矽统科技新一代SiS55x LV系统单芯片诞生

2021-02-12 03:59 热度:76℃ 作者:奢侈品网 来源:奢侈品网

迎接高性能IA时代,矽统科技新一代SiS55x LV系统单芯片诞生
~矽统科技推出IA系统单芯片升级版,性能提升25%,功耗最多可降低55%~

核心逻辑芯片组及绘图芯片领导厂商矽统科技(SiS),为增强该公司在信息家电芯片组的产品线,近日推出新一代省电型IA系统单芯片—SiS55x LV,表现出进一步扩大IA市场占有率的决心。


矽统科技新一代SiS55x LV系统单芯片诞生

继上个月发表3C整合科技与产业白皮书,表示要全力发展SoC的同时,矽统科技也同步展现了其在研发SoC上的成就,矽统新推出的省电型 IA 系统单芯片—SiS55x LV(Low Voltage)系列,除了延续第一代芯片的高度整合及多媒体能力之外,功耗也比第一代芯片巨幅降低55%,达到目前便携式信息家电的标准;而其采用的全新制程,更使得IA芯片运算速度较前一代向上提升25%,这两项优点完全符合全球嵌入式系统(Embedded System)追求的“增加性能”与“降低功耗”的两大趋势,使该系列芯片成为目前x86架构平台中,最具竞争力的产品之一。

系统单芯片(SoC)将电脑系统的基本功能浓缩于一颗芯片上,具有轻巧不占空间的特点,最重要的是拥有低耗能的核心技术,能使信息家电产品更精巧。而其所具有的强大整合能力,非常适用于个人录像机 (PVR- Personal Video Recorder)、精简型电脑(Thin Client)、及机顶盒设备(Set Top Box)等信息家电的应用,SiS55x LV可以使产品设计兼具多功能、低功耗、且体积轻巧的优势。信息家电在市场上的受关注程度正在逐渐升温,矽统科技也非常看好 SoC 芯片的前景,并开始积极拓展相应市场。

“将电脑的各种功能转移到各种家用电器中,成为所谓的信息家电,从而方便人们的日常生活必将成为未来的趋势。”矽统科技信息家电产品事业处协理黄依玮博士表示,“SiS SoC解决方案提供了将电脑功能移植到家电中的关键技术,引入电脑的功能后,不论是无线上网、简易计算、资料库传输或远程管理,从儿童到老人都可轻易操作。整体而言,信息家电的创造都是为了满足一个既定的目标,那就是使人们拥有真正的数字生活;而矽统的单芯片解决方案,正是为了追求这个目标。”

SiS55x LV系列,包含了两颗SoC产品:SiS550 LV(200MHz)与SiS552 LV (250MHz)。而除了低功耗与高性能两大优势外,SiS55x LV在工作温度方面的表现也一样令人赞赏,不需散热片即可长时间正常运作。矽统此款系统单芯片目前支持的操作系统包括:Linux、WinCE 3.0与WinCE.Net,XP Embedded也将于近期完成。

关于矽统SiS55x LV系统单芯片

SiS55x LV系列芯片的定位较原SiS55x市场更强调高性能或低功率消耗等标准,除可发展精简型电脑、机顶盒设备、I-Box上网机、Kiosk与IPC等产品外,更适合便携式产品的应用,如:电子书、Web-Pad、Pocket PC等。SiS552 LV为SiS550 LV整合了Smart Card控制器、Sony的Memory Stick控制器、slice layer DVD硬件解码加速器、视频输入端口(Video Input Port)与Consumer Digital Audio Interface,可设计成Smart Display、PVR、DVR(Surveillance)、机顶盒设备(STB)、VOD、家庭电影院等产品。

SiS55x LV单芯片整合了一个X86 CPU,高性能南北桥及增强型硬件GUI引擎,并支持2D绘图引擎、DFP/TV输出、TFT/DSTN、PCI/USB/IDE、5.1声道音效、LPT/CIR控制器与Flash ROM的界面,提供给客户功能最齐全的解决方案。 SiS55x LV(low voltage)产品和原来的SiS55x Family相兼容,在产品设计方面有充裕的延伸性与扩充性。矽统此款系统单芯片目前支持的操作系统包括:Linux、WinCE 3.0与WinCE.Net。XP Embedded也将于近期完成。

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